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Référence fabricant | CKCM25X7R1H102M060AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X7R1H102M060AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X7R1H102M060AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X7R1H102M060AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X7R1H102M060AL-FT |
CKCL22X5R1H473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AL
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CKCL22X7R1C104M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AA
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CKCL22X7R1E104M085AK
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CKCL22X7R1E104M085AL
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CKCL22X7R1E223M
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CKCL22X7R1E473M
TDK Corporation
EP1C6T144I7N
Intel
M2GL090TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
AFS600-FG256
Microsemi Corporation
10CL010YM164C6G
Intel
XC7A15T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG144M
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45E3LG
Intel
5AGXMA3D4F31I3G
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EP4SGX530HH35I4
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