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Référence fabricant | CKCM25X7R1H102M060AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X7R1H102M060AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X7R1H102M060AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X7R1H102M060AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X7R1H102M060AL-FT |
CKCL22X5R1H473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1C104M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1E223M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M
TDK Corporation
A3P060-TQG144I
Microsemi Corporation
XC2VP50-6FF1517C
Xilinx Inc.
APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6
Intel
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324C8G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel
EP2S60F1020C5N
Intel