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Référence fabricant | CKCM25X7R1E472M |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X7R1E472M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X7R1E472M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X7R1E472M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X7R1E472M-FT |
CKCL22X5R1H472M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1C104M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1E223M
TDK Corporation
XC3S50-4TQG144I
Xilinx Inc.
EX256-TQ100
Microsemi Corporation
XA3S400A-4FGG400Q
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX36-BGG272
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
EP3SL70F484C4L
Intel
5SGXEA9N1F45C2L
Intel
A40MX04-1PL44M
Microsemi Corporation
5CEFA7F23I7N
Intel