maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3FD821K-NR
Référence fabricant | CK45-R3FD821K-NR |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CK45-R3FD821K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3FD821K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.453" Dia (11.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.610" (15.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD821K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3FD821K-NR-FT |
CK45-R3DD272K-NR
TDK Corporation
CC45SL3AD102JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD681JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD471JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYNN
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation