maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3FD391KYNN
Référence fabricant | CK45-B3FD391KYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3FD391KYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3FD391KYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 390pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.256" Dia (6.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.413" (10.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD391KYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3FD391KYNN-FT |
CK45-B3FD391KYNR
TDK Corporation
CK45-E3AD682ZYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD271JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD181JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD102KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD332KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNN
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel