maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3DD332KYNNA
Référence fabricant | CK45-B3DD332KYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3DD332KYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3DD332KYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.453" Dia (11.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.610" (15.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3DD332KYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3DD332KYNNA-FT |
CC45SL3AD390JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD100JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD100JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD120JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD270JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD180JYNN
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation