maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3DD332KYNNA
Référence fabricant | CK45-B3DD332KYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3DD332KYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3DD332KYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.453" Dia (11.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.610" (15.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3DD332KYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3DD332KYNNA-FT |
CC45SL3AD390JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD100JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD100JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD120JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD270JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD180JYNN
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel