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Référence fabricant | CC45SL3DD100JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3DD100JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3DD100JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD100JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3DD100JYNNA-FT |
CK45-R3FD271K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD331K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD391K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD471K-NR
TDK Corporation
CK45-E3AD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3DD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-VRA
TDK Corporation
CK45-B3AD121KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD182KYNN
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel