maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD101K-VRA
Référence fabricant | CK45-R3AD101K-VRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD101K-VRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD101K-VRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.236" Dia (6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD101K-VRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD101K-VRA-FT |
CC45SL3AD101JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD680JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD100JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD180JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD330JYNN
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel