maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3AD122KYNN
Référence fabricant | CK45-B3AD122KYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3AD122KYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3AD122KYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.236" Dia (6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD122KYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3AD122KYNN-FT |
CK45-B3AD102KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD332KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYNN
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel