maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGJ3E3X7R1E474K080AB
Référence fabricant | CGJ3E3X7R1E474K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGJ3E3X7R1E474K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGJ |
CGJ3E3X7R1E474K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E3X7R1E474K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGJ3E3X7R1E474K080AB-FT |
C1608X8R1H222M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H223M080AE
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C1608X8R1H332K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332M080AE
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C1608X8R1H333K080AA
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C1608X8R1H333K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H333M080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel