maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGJ3E1X7R1E105K080AC
Référence fabricant | CGJ3E1X7R1E105K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGJ3E1X7R1E105K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGJ |
CGJ3E1X7R1E105K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E1X7R1E105K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGJ3E1X7R1E105K080AC-FT |
C1608X7S2A473M080AB
TDK Corporation
C1608X7S2A473M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A683K080AB
TDK Corporation
C1608X7S2A683M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C334M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C474K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C474M080AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel