maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1C334K080AE
Référence fabricant | C1608X8R1C334K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1C334K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1C334K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1C334K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1C334K080AE-FT |
C1608X7R1H104M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H152K
TDK Corporation
C1608X7R1H152M
TDK Corporation
C1608X7R1H153K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H153M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H221K
TDK Corporation
C1608X7R1H221K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H221M
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel