maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB2A1X7S0J105K033BC
Référence fabricant | CGB2A1X7S0J105K033BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB2A1X7S0J105K033BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB2A1X7S0J105K033BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1X7S0J105K033BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB2A1X7S0J105K033BC-FT |
CGB4B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B1JB1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X6S1C225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225K055AC
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel