maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB4B1X7R1A225K055AC
Référence fabricant | CGB4B1X7R1A225K055AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB4B1X7R1A225K055AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB4B1X7R1A225K055AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB4B1X7R1A225K055AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB4B1X7R1A225K055AC-FT |
CGJ5H4C0G2H682J115AA
TDK Corporation
CGJ5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J155K160AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G2A682J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G2A822J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2X7R2A333K115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D392J115AA
TDK Corporation
CGJ5H3X7R2D153K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7T2H333K115AA
TDK Corporation
CGJ5K2X7R2A334K130AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel