maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA9L3X7R2E334M160KA
Référence fabricant | CGA9L3X7R2E334M160KA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CGA9L3X7R2E334M160KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9L3X7R2E334M160KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9L3X7R2E334M160KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9L3X7R2E334M160KA-FT |
CGB2A1JB1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474K033BC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel