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Référence fabricant | CGA9L3X7R2E334M160KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9L3X7R2E334M160KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9L3X7R2E334M160KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9L3X7R2E334M160KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9L3X7R2E334M160KA-FT |
CGB2A1JB1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474K033BC
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel