maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB2A1X6S0G474K033BC
Référence fabricant | CGB2A1X6S0G474K033BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB2A1X6S0G474K033BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB2A1X6S0G474K033BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1X6S0G474K033BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB2A1X6S0G474K033BC-FT |
CGB4B1JB1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225M055AB
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation