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Référence fabricant | CGA8P2NP01H154J250KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8P2NP01H154J250KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8P2NP01H154J250KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8P2NP01H154J250KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8P2NP01H154J250KA-FT |
CGA9P3X7T2E225K250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A223J280KC
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KA
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KE
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KE
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel