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Référence fabricant | CGA8N3X7R2E474M230KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8N3X7R2E474M230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8N3X7R2E474M230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N3X7R2E474M230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8N3X7R2E474M230KA-FT |
CGA9P1X7S3D103M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A103J280KC
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A153J280KC
TDK Corporation
CGA9N3X7R1H106K230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685K200KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KE
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KA
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KE
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel