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Référence fabricant | CGA8N2X7R2A684K230KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8N2X7R2A684K230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8N2X7R2A684K230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N2X7R2A684K230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8N2X7R2A684K230KA-FT |
CGA9P1X7T2J474K250KC
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1E226M250KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105K250KA
TDK Corporation
CGA9L2X7R2A684K160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7S3D472K200KA
TDK Corporation
CGA9M1X7S3D472M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R1E156M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel