maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA8M3X7S2A335M200KB
Référence fabricant | CGA8M3X7S2A335M200KB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8M3X7S2A335M200KB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8M3X7S2A335M200KB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M3X7S2A335M200KB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8M3X7S2A335M200KB-FT |
CGA9N3X7R2E684K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684M230KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KC
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1E226M250KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105K250KA
TDK Corporation
CGA9L2X7R2A684K160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7S3D472K200KA
TDK Corporation
CGA9M1X7S3D472M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R1E156M230KA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel