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Référence fabricant | CGA8K1X7R3D222M130KE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8K1X7R3D222M130KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8K1X7R3D222M130KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8K1X7R3D222M130KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8K1X7R3D222M130KE-FT |
CGA9L3X7R2E334M160KA
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155K200KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154K160KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154M160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334K200KC
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CGA9M4X7T2W684K200KA
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CGA9L3X7R2E334K160KA
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CGA9M2X7R1H475K200KA
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CGA8R3C0G2E473J320KA
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CGA8R4C0G2J473J320KA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
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EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel