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Référence fabricant | CGA5L3X7R1C475K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X7R1C475K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X7R1C475K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1C475K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X7R1C475K160AB-FT |
CGA8N3X7R2E224K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475K230KB
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KE
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7T2J154M160KC
TDK Corporation
CGA8L2C0G1H683J160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1E475M160KA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel