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Référence fabricant | CGA5L3X5R1H685K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1H685K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1H685K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1H685K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1H685K160AB-FT |
CGA5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A155M160AB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel