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Référence fabricant | CGA5L3X7S2A155M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X7S2A155M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X7S2A155M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7S2A155M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X7S2A155M160AB-FT |
CGA5L2X8R2A154M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel