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Référence fabricant | CGA5L2X8R1E105M160AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L2X8R1E105M160AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L2X8R1E105M160AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X8R1E105M160AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L2X8R1E105M160AD-FT |
CGA1A2X7R1C101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C471K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C681M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E101M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E102M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E331M030BA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel