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Référence fabricant | CGA1A2X7R1C101K030BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA1A2X7R1C101K030BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA1A2X7R1C101K030BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1C101K030BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA1A2X7R1C101K030BA-FT |
CGA2B2NP01H270J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H2R2C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H390J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H561J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H6R8D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H820J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H821J050BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel