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Référence fabricant | CGA2B2NP01H4R7C050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2NP01H4R7C050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2NP01H4R7C050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H4R7C050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2NP01H4R7C050BA-FT |
CGA2B2NP02A151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683K050BA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel