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Référence fabricant | CGA2B2X5R1C333M050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X5R1C333M050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X5R1C333M050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1C333M050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X5R1C333M050BA-FT |
CGA2B3X7S1A334K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BE
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C683K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474K050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H060D050BA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel