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Référence fabricant | CGA5L2X7R1H684M160AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L2X7R1H684M160AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L2X7R1H684M160AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X7R1H684M160AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L2X7R1H684M160AA-FT |
CGA5H3C0G2E103J115AE
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223K115AE
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223M115AE
TDK Corporation
CGA5H4NP02J682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102M115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222K115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222M115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472K115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472M115AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation