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Référence fabricant | CGA5H3X7R2E223M115AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5H3X7R2E223M115AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5H3X7R2E223M115AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3X7R2E223M115AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5H3X7R2E223M115AE-FT |
CGA5K2X7R2A334K130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7T2W683M130AA
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AC
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel