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Référence fabricant | CGA5L1X8R1E335K160AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L1X8R1E335K160AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L1X8R1E335K160AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8R1E335K160AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L1X8R1E335K160AC-FT |
CGA5L4C0G2W153J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A335K160AB
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J331J060AA
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C226M160AC
TDK Corporation
CGA5L2NP01H104J160AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J471J085AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222K115AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225M160AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel