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Référence fabricant | CGA5H2X8R2A104K115AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5H2X8R2A104K115AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5H2X8R2A104K115AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R2A104K115AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5H2X8R2A104K115AA-FT |
CGA8N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R1C226M230KB
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KE
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KA
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KE
TDK Corporation
CGA8M2NP01H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2NP02A473J200KA
TDK Corporation
CGA8M2X7R1H335K200KA
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335K200KB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel