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Référence fabricant | CGA5L2X7R1E105M160AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L2X7R1E105M160AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L2X7R1E105M160AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X7R1E105M160AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L2X7R1E105M160AA-FT |
CGA5H2X7R2A224M115AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104M115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104M115AE
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E103J115AE
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223K115AE
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223M115AE
TDK Corporation
CGA5H4NP02J682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102M115AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel