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Référence fabricant | CGA5L1X8R1E335K160AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L1X8R1E335K160AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L1X8R1E335K160AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8R1E335K160AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L1X8R1E335K160AE-FT |
CGA5L1X7R1V106M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A335K160AB
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J331J060AA
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C226M160AC
TDK Corporation
CGA5L2NP01H104J160AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J471J085AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222K115AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225M160AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106K160AC
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel