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Référence fabricant | CGA4J3X8R1H224M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J3X8R1H224M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J3X8R1H224M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H224M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J3X8R1H224M125AB-FT |
CGA4C2C0G1H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H103J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H272J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H332J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AA
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation