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Référence fabricant | CGA4C2NP01H272J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4C2NP01H272J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4C2NP01H272J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2NP01H272J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4C2NP01H272J060AA-FT |
CGA4J4X7T2W473K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel