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Référence fabricant | CGA4F2X7R2A102M085AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F2X7R2A102M085AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F2X7R2A102M085AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A102M085AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F2X7R2A102M085AE-FT |
CGA4J3X5R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AE
TDK Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel