maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA4J3X5R1V474K125AB
Référence fabricant | CGA4J3X5R1V474K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J3X5R1V474K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J3X5R1V474K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1V474K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J3X5R1V474K125AB-FT |
CGA4C4NP02W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W561J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AC
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H392J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H472J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H562J
TDK Corporation
CGA4F2X7R1H104K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K085AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel