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Référence fabricant | CGA4J3X5R1H474M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J3X5R1H474M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J3X5R1H474M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1H474M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J3X5R1H474M125AB-FT |
CGA4J1X8L1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A223K125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8L1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A122J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H682J060AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel