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Référence fabricant | CGA4C2NP01H392J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4C2NP01H392J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4C2NP01H392J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2NP01H392J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4C2NP01H392J060AA-FT |
CGA5F2X8R2A333K
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J561J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J821J085AA
TDK Corporation
CGA5H1C0G2A473J115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H153J
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H223J
TDK Corporation
CGA5H2X7R1C105K
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel