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Référence fabricant | CGA5H2X7R1C105K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5H2X7R1C105K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5H2X7R1C105K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X7R1C105K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5H2X7R1C105K-FT |
CGA5H4C0G2W822J115AA
TDK Corporation
CGA5H4NP02J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472K115AA
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334M130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154K130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E335M160AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel