maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA4J2X7R1H224M125AE
Référence fabricant | CGA4J2X7R1H224M125AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J2X7R1H224M125AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J2X7R1H224M125AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H224M125AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J2X7R1H224M125AE-FT |
CGA4J3X5R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel