maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA4J1X7R0J685K125AC
Référence fabricant | CGA4J1X7R0J685K125AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J1X7R0J685K125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J1X7R0J685K125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R0J685K125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J1X7R0J685K125AC-FT |
CGA4J3C0G2E222J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E562J125AE
TDK Corporation
CGA4J3NP02E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335K125AB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel