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Référence fabricant | CGA4F3X7R2E222K085AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F3X7R2E222K085AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F3X7R2E222K085AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E222K085AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F3X7R2E222K085AE-FT |
CGA4F2C0G2A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP01H153J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A222J085AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E102J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332M085AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel