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Référence fabricant | CGA4F3X7R2E332M085AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F3X7R2E332M085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F3X7R2E332M085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E332M085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F3X7R2E332M085AA-FT |
CGA5L1X7R1E106K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H333J
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C475K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C685K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E225K160AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel