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Référence fabricant | CGA4C2X7R1H103K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4C2X7R1H103K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4C2X7R1H103K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2X7R1H103K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4C2X7R1H103K-FT |
CGA4C4C0G2W681J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W101J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W151J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W331J060AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E122J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E152J085AA
TDK Corporation
CGA4F3NP02E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W152J085AA
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel