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Référence fabricant | CGA4F4C0G2W152J085AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F4C0G2W152J085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F4C0G2W152J085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F4C0G2W152J085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F4C0G2W152J085AA-FT |
CGA4J4X7T2W473M125AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1H475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1E106K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A822J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A473K125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel