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Référence fabricant | CGA3E3X8R1C474K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R1C474K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R1C474K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C474K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R1C474K080AE-FT |
CGA3E2C0G2A060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1A334K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1C474K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel