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Référence fabricant | CGA3E3X7S2A683K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X7S2A683K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X7S2A683K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S2A683K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X7S2A683K080AB-FT |
CGA3E2C0G2A4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H181J080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel