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Référence fabricant | CGA3E2NP01H181J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP01H181J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP01H181J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H181J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP01H181J080AA-FT |
CGA3E2X5R1E154K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E154M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E224K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E224M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AE
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CGA3E2X7R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel