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Référence fabricant | CGA3E3X5R1H684M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X5R1H684M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X5R1H684M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H684M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X5R1H684M080AB-FT |
CGA3E2C0G2A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H020C080AA
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel